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IPC2U informiert: COM Express Modul ICES 668 – für Intel Core CPUs der 3. Generation

IPC2U präsentiert das ICES 668 COM Express Typ 6 Basis Modul. Dieses Modul basiert auf dem mobile Intel QM77 Express Chipsatz. Es unterstützt eine Reihe von Intel Core i7/i5/i3 CPUs der 3. Generation vom Dual Core i3-3217UE bis zum Quad Core i7-3615QE Prozessor. Des Weiteren kann das Modul mit bis zu 16GB DDR3 ECC RAM ausgerüstet werden.
Dank der eingebauten Intel HD 4000 Grafikkarte und Unterstützung der DirectX 11 Schnittstelle kann das ICES 688 über HDMI/DVI, DisplayPort und SVDO Schnittstellen bis zu drei Monitore mit unabhängigen Inhalten ansteuern.
Trotz seiner kleinen Ausmaße von 95x125mm beherbergt das COM Modul VGA, LVDS, 8x USB 2.0, 2x COM, HD Audio, 4x SATA, 1x Gbit LAN mit Wake On LAN und PXE, GPIO, LPC Bus, 3x DDI und 4x USB 3.0 Schnittstellen. Zusätzliche Funktionalitäten können über Erweiterungssteckkarten eingebunden werden, die über 1x PCIe x4, 3x PCIe x1 sowie 1x PCIe x16 Slots eingebaut werden können.

Verwandte Produkte können Sie unter CPU Modules finden.

Bestellinformationen:
Sprechen Sie unser Sales-Team per Email über: sales@ipc2U.de oder direkt per Tel.: +49 (0)511 807 259 0 an


ICES 668

Eigenschaften:

  • Unterstützt Intel BGA 1023 Intel Core Prozessoren der 3. Generation:
    Intel Core i7 3615QE (4C/ 6M cache/ 2.3GHz/ Max. TDP 45W)
    Intel Core i7 3555LE (2C/ 4M cache/ 2.5GHz/ Max. TDP 25W)
    Intel Core i7 3517UE (2C/ 4M cache/ 1.7GHz/ Max. TDP 17W)
    Intel Core i3 3217UE (2C/ 3M cache/ 1.6GHz/ Max. TDP 17W)
    Intel Core i5 3610ME (2C/ 3M cache/ 2.7GHz/ Max. TDP 35W)
  • Intel QM77 PCH Chipsatz
  • Bis zu 16GB DDR3 RAM
  • Intel HD 4000 Grafikkarte
  • VGA, LVDS, HDMI/DVI, DisplayPort
  • 8x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x COM, 3x DDI, HD Audio, 4x SATA, Gbit LAN, GPIO, LPC bus
  • 1x PCIe x4, 3x PCIe x1, PCIe x16 Slots
  • SMBus (I2C)/ SPI BIOS /SPK out CD
  • Abmaße 95x125mm

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