IPC2U informiert: COM Express-board ICES 667 für schnelle und vielfältige Kommunikation!

RUMOCO - die neue Marke für robuste Systeme von IPC2U stellt das neue COM Express Modul ICES 667 vor. Es verfügt über den mobile Intel QM77 Express-Chipsatz und unterstützt Intel Core Prozessoren der dritten Generation, ist in der Modulgröße Basic (125 mm x 95 mm) mit Pin-Out Typ 6 gemäß COM Express Spezifikation 2.0 von 2010 der PICMG ausgeführt.

Es bietet somit (neben LVDS und VGA) drei DDI Ports mit SVDO, DP, HDMI und DVI parallel zum PCI Express Graphics Port. Mit der integrierten Intel HD Graphics 4000 und DirectX 11 Unterstützung können hierüber bis zu drei unabhängige Displays angesteuert werden.

Insgesamt 23 PCI Express Lanes, acht  USB 2.0, vier USB 3.0, vier SATA 2.0/3.0-Ports, ein Gigabit-LAN-Port und zwei COM-Ports bieten beste Vorraussetzungen für schnelle sowie vielfältige Kommunikation mit Peripherie- und Massenspeichergeräten gemäß den aktuellsten Industriestandards.

Um die Fernwartungsmöglichkeiten voll ausschöpfen zu können, unterstützt es Intels Active Management Technology 8.0 (iAMT 8.0) und bietet RAID 0/1/5/10 Funktionen zur Steigerung der Datenzugriffsperformance und/oder –sicherung.

Die Bandbreite der unterstützten Prozessoren reicht dabei von Zweikern-Celeron CPUs (B810) bis hin zum vierkernigen Core i7 3610QE. Als Arbeitsspeicher kommen bis zu 16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM zum Einsatz.
Darüber hinaus ist ein Starter Kit verfügbar, um eine schnelle Entwicklung bei individuellen Projekten zu ermöglichen oder zu erleichtern, indem dem Anwender/Entwickler sofortiger Zugriff zum vollen Umfang der I/O-Funktionen, die vom ICES 667 Board unterstützt werden, gewährt wird. So können einfach und schnell Designmodifikationen durchgeführt werden, um eine reibungslose Integration zu gewährleisten und die Entwicklungszeit effektiv zu verkürzen.

Verwandte Produkte können Sie unter CPU Boards oder CPU Modules finden.

Bestellinformationen
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ICES 667

Eigenschaften:

• Unterstützt:
  Intel Core i7-3610QE (4x 2.3GHz/ 6MB cache/ max. TDP 45W)
  Intel Core™ i7-3610ME (2x 2.7GHz/ 3MB cache/ Max. TDP 35W)
  Intel® Celeron® B810 (2x 1.6GHz/ 2MB cache/ Max. TDP 35W)
• 2x DDR3 SO-DIMM-Sockel,
  insgesamt bis zu 16GB 1333/ 1600 MHz SDRAM non-ECC
• Intel QM77 PCH (optional auch HM76)
• AMI UEFI System BIOS mit Plug and Play
• HD Audio interface
• Abmessungen: 95mm x 125mm
• Stromversorgung: +12V, +5VSB, +3.3V RTC
• Temperaturspektrum: -15°C bis 60°C