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Hutschienen Embedded PC für verschiedenste Anwendungen

Die wachsenden Anforderungen an industrielle Embedded PCs führen zu modernen flexiblen Lösungen. Einen der führenden Vertreter dieser Entwicklung hat Lexcom mit den MIRO-Produkten im Portfolio – ein universelles modular aufgebautes System in einem kompakten Aluminium-Gehäuse mit erweitertem Betriebstemperaturbereich, Schutz vor Vibrationen, einem performanten Prozessor sowie einer Vielzahl von verschiedenen Anschlüssen.

MIRO-2I390.jpg

    MIRO

  • Intel Ivy Bridge, Apollo Lake, Skylake oder Kaby Lake CPU
  • Bis zu 32GB DDR3/DDR4 RAM
  • Bis zu 5 Intel Giga LAN
  • Bis zu 6 COM, bis zu 4 USB
  • Bis zu 3 Video-Outputs
  • -20° bis +70 °C
  • DC IN 9-36V

  • PREIS ANFRAGEN

MIRO-DIN-Rail.jpg

SeriesModelCPURAMLANUSBCOMVideo2.5” kitDC InDimensions
MIRO-2NT3435Intel Celeron J1900 2.0 GHz2GB DDR3L342VGA-12/24V106 x 85 x 30 mm
MR3253HIntel Atom E3845 1.91GHz4GB DDR3L224VGA-9-36V140 x 92 x 37(or 64) mm
MR3255SIntel Atom E3825 1.33 GHz2GB DDR3L221VGA-9-36V140 x 92 x 37(or 64) mm
MR3253HIntel Atom E3845 1.91 GHz4GB DDR3L224VGASSD9-36V140 x 92 x 37(or 64) mm
MR3255HIntel Atom E3825 1.33 GHz2GB DDR3L224VGASSD9-36V140 x 92 x 37(or 64) mm
MIRO-3MR3536SIntel Atom E3845 1.91 GHz4GB DDR3L244VGA, HDMI-9-36V178 x 116 x 73(or 91) mm
MR3B60HIntel Celeron J1900 2.0 GHzUp to 8GB DDR3L246DVI, VGASSD9-36V178 x 116 x 73(or 91) mm
MR3B61HIntel Atom E3845 1.91 GHz4GB DDR3L246VGASSD9-36V178 x 116 x 73(or 91) mm
MR3536HIntel Atom E3845 1.91 GHz4GB DDR3L246HDMI, VGASSD9-36V178 x 116 x 73(or 91) mm
MR3B21HIntel Ivy Bridge Celeron 1047UE 1.4GHzUp to 8GB DDR3245HDMI, DVI, VGASSD9-36178 x 116 x 73(or 91) mm
MR3B03HIntel Ivy Bridge Celeron 1047UE 1.4GHz4GB DDR35(4xPoE)32HDMI, VGASSD9-36V178 x 116 x 73(or 91) mm
MR3C30HIntel Celeron 3955U 2.0GHzUp to 16GB DDR4246DVI, VGASSD9-36V178 x 116 x 73(or 91) mm


Der Vorteil dieser Hutschienen PCs liegt in der flexiblen Konfiguration. Je nach Wunsch kann der Kunde sich ein System welches auf die individuellen Anwendungsanforderungen abgestimmt sind zusammenstellen. Die Größe variiert je nach Zusammenstellung des fertig konfigurierten Produkts. Folgende Module können optional konfiguriert werden: 3G/4G, WLAN, GPS und Digital I/O. Alle Systeme unterstützen einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von -20° bis +70 °C sowie einen Eingangsspannungsbereich von 8-36V DC. Der MIRO Embedded PC für Hutschiene verfügt über die EN50155-, E13-Mark- sowie die UL-Zertifizierung – ideal für einen Einsatz im Bereich Transportwesen, Automation, Digital Signage sowie Monitoring.


EPC-BYT2


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