I-8072

Name:

ICP DAS

SRAM:

512 kB (option for two Xsocket)

COM:

Parallel Schnittstelle

Schnittstellen:

LPT (Support two Xsocket)

Energieverbrauch:

0.3 W

Temperatur:

-25 ... 75 °C

Feuchtigkeit:

10 ... 90 % (non-condensing)

Gehäuse:

Kunststoffgehäuse

Einbaumöglichkeit:

Einbau

Breite:

30 mm

Höhe:

115 mm

Tiefe:

102 mm

Zertifizierungen:

CE, FCC