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SLP

SLP-SKG
SLP-SKG
Embeded Expandable Fanless PC, Intel 6/7 th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Up to 32GB DDR4 2133MHz RAM, HDMI, VGA, 2Gbit LAN, 4xUSB 3.0, 4xRS232, 1x2.5" Drive Bay, 1xM.2 (A-Key), 1xPCIe x1, 2xPCI, Audio, +12-24V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10
Temperatur
0 ... 55 °C
 
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Hersteller
Avalue
SLP-SKI
SLP-SKI
Embeded Expandable Fanless PC, Intel 6/7 th Gen Core i3/i5/i7/Celeron BGA CPU, Up to 32GB DDR4 2133MHz RAM, HDMI, VGA, 4xGbit LAN, 4xUSB 3.0, 4xRS232, 1x2.5" SATA3 Drive Bay, 1xM.2 (A-Key), 1xPCIe x1, Audio, +12-24V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 10
Temperatur
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SLP-SKL-1701-A1R
SLP-SKL-1701-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i7-6700TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i7-6700TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
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SLP-SKL-1702-A1R
SLP-SKL-1702-A1R
Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i5-6500TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i5-6500TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
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SLP-SKL-1703-A1R
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Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i3-6100TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Core i3-6100TE
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
Temperatur
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SLP-SKL-1704-A1R
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Embeded Expandable Fanless PC, Intel Celeron G3900TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x16, 3xPCIE, Audio, 9-36V DC-In
Gehäuse
Metallgehäuse mit Aluminium-Kühlkörper
Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Installierter Prozessor
Intel Celeron
Betriebssystemkompatibilität
Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
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SLP-SKLB-1701-A1R
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Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i7-6700TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
Gehäuse
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Unterstützte Prozessoren
Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
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Intel Core i7-6700TE
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Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
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SLP-SKLB-1702-A1R
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Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i5-6500TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
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Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
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Intel Core i5-6500TE
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Linux OS, Windows 8.1, Windows 10
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SLP-SKLB-1703-A1R
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Embeded Expandable Fanless PC, Intel Core i3-6100TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
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Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
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Intel Core i3-6100TE
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SLP-SKLB-1704-A1R
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Embeded Expandable Fanless PC, Intel Celeron G3900TE CPU, Q170 Chipset, Up to 32GB DDR4 2133MHz (4GB Default), DP, DVI-I, 2xGbit LAN, 6xUSB 3.0, 4xCOM, 2x2.5" Drive Bay (RAID 0,1), mSATA, cFast, 16bit GPIO, 1xPCIe x8, 2xPCIe x4, PCI, 9-36V DC-In
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CPU
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Chipsatz
Chipsatz
Speicher
Standard Onboard Speicher
Maximum Speicher
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt
RS-232/422/485
USB gesamt
Speichermedium
2.5'' Einbauschacht
Anzahl HDD
mSATA Unterstützung
CFast Socket
Steckplätze
PCI Express x1
PCI Express x4
PCI Express x8
PCI Express x16
PCI
Systemleistung
Eingangsspannung DC
V
9
36
Betriebsbedingungen
Temperatur
°C
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