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EC900-FS6DL

DIN Rail Fanless Embedded System, NXP IMX6DL Cortex-A9, 1GB DDR3L, 8GB eMMC, 4Mb NOR Flash, micro SD, HDMI, 2xLAN, 1xRS422/4bit DIO, 1xRS485, 2xUSB, 9-36V DC-In, -20 to 60C, RoHS, Yocto Linux

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Hersteller:
DFI
Gehäuse:
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit:
DIN-Rail mount
Installierter Prozessor:
ARM Cortex A9
Betriebssystemkompatibilität:
Android
Temperatur:
-20 ... 60 °C
Spezifikationen
Aufbau
Gehäuse:
Metallgehäuse
Einbaumöglichkeit:
DIN-Rail mount
CPU
Installierter Prozessor:
ARM Cortex A9
Frequenz:
1 GHz
Speicher
Speichertyp:
DDR3L
Standard Onboard Speicher:
1 GB
Maximum Speicher:
4 GB
Netzwerk Adapter
Ethernet gesamt:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
WLAN IEEE-Norm:
Yes
Schnittstellen Seriell / Parallel
COM gesamt:
2
RS-422:
1
RS-485:
1
USB gesamt:
3 ((1xUSB OTG))
USB 2.0:
2
Digital Eingang / Ausgang
GPIO:
4xDigital In / 4xDigital Out
Speichermedium
microSD Socket:
Yes
eMMC Unterstützung:
Yes
eMMC Speicherkapazität:
8 GB
Steckplätze
Mini-PCIe/Mini Card:
1
Schnittstellen
Schnittstellen:
2xDB9, HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 3xUSB
Systemleistung
Eingangsspannung DC:
9 ... 36 V
Software
Betriebssystemkompatibilität:
Android (Yocto 1.8 beta, Kernel 3.14.52)
Maße und Gewicht
Breite:
145 mm
Höhe:
34 mm
Tiefe:
96.4 mm
Betriebsbedingungen
Temperatur:
-20 ... 60 °C
Hersteller
Name:
DFI
Optionen

Konfiguration

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{{option[key].name}} {{option[key].name}}
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System Barebone Einzelpreis Gesamtpreis
nicht installiert
EC900-FS6DL DIN Rail Fanless Embedded System, NXP IMX6DL Cortex-A9, 4GB DDR3L, 16GB eMMC, 4Mb NOR Flash, micro SD, HDMI, 2xLAN, 1xRS422/4bit DIO, 1xRS485, 2xUSB,1x USB OTG, 9-36V DC-In, -20 to 60C, RoHS
EC900-FS6DL DIN Rail Fanless Embedded System, NXP IMX6DL Cortex-A9, 1GB DDR3L, 8GB eMMC, 4Mb NOR Flash, micro SD, HDMI, 2xLAN, 1xRS422/4bit DIO, 1xRS485, 2xUSB,1x USB OTG, 9-36V DC-In, -20 to 60C, RoHS
Produktbeschreibung

EC900-FS6DL kompakter, robuster ARM Embedded PC besitzt 1GB/2GB DDR3 RAM, Micro SD, 2xSerial COM, 2xUSB 2.0, Dual Gigabit LAN, GPIO



Der EC900-FS6DL gehört zu einer Serie sehr kompakter, energieeffizienter und flexibler Fanless Embedded Computer, die auf einen ARM CPU als Prozessor statt auf die in Desktop PC und Servern eingesetzte x86 Architektur setzen. Als Betriebssysteme setzt der EC900-FS6DL auf Embedded Systeme zugeschnittene Varianten von Linux wie Yocto oder ein speziell angepasstes Android OS ein.

Der EC900-FS6DL nutzt einen NXP i.MX6 Cortex-A9 CPU als Prozessor, der über zwei physische Kerne verfügt und mit einer maximalen Taktfrequenz von 1 GHz arbeitet unter Volllast arbeitet. Weitere Komponenten wie der Arbeitsspeicher und das Laufwerk sind bei dem EC900-FS6DL fest onboard auf dem SBC Motherboard integriert und bestehen aus einem DDR3 RAM Speicher mit 1GB/2GB und einem NAND Flashspeicher mit wahlweise 8 GB oder 16 GB Kapazität. Für aufwendige Nutzerdaten oder eine komplexe Protokollierung verfügt der EC900-FS6DL über einen Micro SD Slot als sekundäres Speichermedium, der Speichermedien mit einer Kapazität bis zu 128 GB unterstützt.

Bedingt durch die kompakte Bauweise reduziert der EC900-FS6DL die angebotenen Schnittstellen auf ein Minimum, ohne dadurch die Flexibilität im Einsatz zu beeinträchtigen. Zu der nativ angebotenen I/O zählen zwei USB 2.0 Anschlüsse und RS485 sowie RS422 Serial COM für die Peripherie und zwei Gigabit Ethernet LAN Ports für redundante Netzwerkanbindung oder die direkte Integration von IP Devices. Obwohl der EC900-FS6DL in der Mehrheit der Fälle als Headless Embedded Computer ohne Einund Ausgabemedien Anwendung findet, unterstützt er durch einen HDMI Ausgang ebenfalls Anwendungen wie H2M Terminals oder Embedded Kiosk PC. Für direkte Steuerung von Aktoren und das Auslesen von Sensoren bietet der Mini Embedded PC EC900-FS6DL eine General Purpose DIO mit vier Bit Auflösung, die gemeinsam mit anderen Schnittstellen in ein Terminal Block integriert wurde.

Der EC900-FS6DL ist für den Einsatz unter harschen Bedingungen ausgelegt und unempfindlich gegen mechanische und thermische Belastungen. Der sehr weite Temperaturbereich für den Einsatz des Mini Embedded Computer EC900-FS6DL umfasst -40° Celsius bis +70° Celsius ohne aktive Kühlung, so dass eine DIN Rail Montage an geschützten Außenstandorten wie Schaltschränken problemlos möglich ist. Erschütterungen und dauerhafte Vibrationen absorbiert das robuste, lüfterlose Design des EC900-FS6DL bis zu einer Geschwindigkeit von 3G auf allen Achsen. Primäre Aufgabe des EC900-FS6DL sind IoT Anwendungen wie Smart Production oder die Gebäudeautomation in privaten und öffentlichen Bauwerken.
Dokumentation

Größe

Gewicht

Bruttogewicht: 1.5 kg
Nettogewicht: 0.8 kg
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19:04 29.03.2024